高端化铜解决方案之水平沉铜—深圳市贝加电子材料有限公司

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产品优势介绍

高端化铜解决方案之水平沉铜

01: 微小孔及盲孔金属化制程。
02: 制程稳定,设备自动化。
03: 镀层应力低,可靠性佳。
04: 作业环境安全环保。
05: 反应时间短,可提高生产效率。

制程能力

PCB制程: 孔金属化; 电镀; 表面处理; 铜面处理; 其他产品

FPC制程: 孔金属化; 电镀; 表面处理; 铜面处理; 其他产品

研发&生产: 检测中心; 品质保障; 技术论文

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