高端化铜解决方案之垂直沉铜—深圳市贝加电子材料有限公司

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产品优势介绍

高端化铜解决方案之垂直沉铜

01: 优秀的盲孔及高纵横比通孔品质表现。
02: 良好的槽液稳定性。
03: 镀层覆盖能力好, 适用于各种特殊板材制作。
04: 镀层可靠性优异, 可通过严格的信赖性测试。
05: 镀层致密，具有良好的结合力。

制程能力

除胶效果 Desmear performance

背光测试 Backlight Test

信赖性测试 Reliablity Test (热冲击测试Thermal Shock Test : 288°C, 10sec, 6 cycles )

PCB制程: 孔金属化; 电镀; 表面处理; 铜面处理; 其他产品

FPC制程: 孔金属化; 电镀; 表面处理; 铜面处理; 其他产品

研发&生产: 检测中心; 品质保障; 技术论文

新闻动态: 公司新闻; 行业新闻

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