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FPC化学镍金解决方案

01: 镍层柱状结晶,镍厚> 200uinch可满足弯折性要求。
02: 镀层结晶致密,耐腐蚀，内应力低,无上锡不良及零件掉落风险。
03: 精密线路(2/2mi) ,无渗金风险。
04: 镀层磷含量: 7~8%。

信赖性测试 Reliablity Test

PCB制程: 孔金属化; 电镀; 表面处理; 铜面处理; 其他产品

FPC制程: 孔金属化; 电镀; 表面处理; 铜面处理; 其他产品

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